第三届移动通信IC设计应用高级技术研讨会

2006-03-06 10:55:25 来源: 上海新国际博览中心 作者:dvbcn 热度:

 
 举办时閴:
2006年3月21日

 举办地点: 上海新国际博览中心

 主办单位: 《电子设计应用》(EDAW-NEC)杂志社德国慕尼黑国际博览集团

展会介绍
迎接通信新时代的挑战
基础电子业对3G、宽带通信及IPTV等通信产业的迅速发展起着强大的推动作用。据世界几家市场调研机构的预测,2006年全球电子业将继续保持一定幅度的增长。通信和消费类电子行业将为中国集成电路提供巨大的市场发展空间。
随着3G及数字电视时代的来临,各种通信技术标准的不断成熟及融合趋势,国内通信产业将获得更为迅速的发展。以大唐电信、华为和中兴等为代表的国内厂商积极参与国际标准的制定并取得了一系列核心专利,拥有了强大的技术产品研发能力和市场开拓能力。
为进一步推动中国通信产业的发展,加强企业的国际市场竞争能力,2006年3月21日,IDG集团所属的《电子设计应用》杂志社作为中国电子业有影响的媒体之一,将在上海继续举办第三届“通信IC设计应用高级技术研讨会”。以往每届研讨会都成为了中国通信电子精英欢聚的盛会。本次会议将邀请国内外通信电子业的多家著名厂商,向来自全国的专业听众介绍全球通信电子技术的最新成果及各种先进解决方案。
参加人员:
通信及相关领域内使用通信IC进行设计与应用的工程师、系统设计人员及专业技术决策管理人员。
会议研讨内容:
1通信IC应用
中国3G移动通信设备和终端技术(包括芯片)开发中存在的问题及应对方案;3G(WCDMA,CDMA2000,TD-SCDMA)通信及芯片设计技术;移动视频技术;移动电话中射频及混合信号、基带、存储、显示驱动电路等相关设计技术;DSP在3G无线通信中的应用;WiMAX、WLAN、UWB技术;宽带无线通信(如xDSL技术方案,VoIP的话音质量的提高等);FPGA在网络通信、DSP、串行背板中的应用;网络处理器和协处理器技术;光通信(SDH/SONET)城域网解决方案;高速以太网芯片设计技术;软件无线电;OFDM网络技术;无线通信安全认证;交换和路由技术;光通信。
2、通信IC设计
IC设计中的系统级设计(软硬件协同设计等);IC设计中的功能验证;IC设计中的综合布局布线;IC设计中的模拟、射频和混合信号仿真;IC设计中的物理版图设计;SoC设计流程中的IP整合。
3、通信测试测量技术
3G、宽带、IPTV应用中的各种测试测量技术及解决方案。
论坛规模:8场报告,200-300听众
联系方式
联系人:王炜 《电子设计应用》杂志社会展部
电话:8610-68580742 传真:8610-68580564
电邮:jack@eaw.com.cn
本次研讨会免费参加,参会人员必须提前注册,可选择网上注册或电话注册;若没有提前注册不能领取会议资料也不能参加抽奖活动。
听众报名请联系: 电子设计应用会展部梁超
电话:010-58882867 传真:010-68580564
E-mail:liangchao@edw.com.cn
厂商报名请联系: 电子设计应用会展部王炜
电话:010-68580742 传真:010-68580564
E-mail:jack@eaw.com.cn

责任编辑:方珍

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