降低开发成本 飞思卡尔加入IBM芯片开发联盟

2007-01-24 09:43:08 来源: eNet硅谷动力 作者:老沈 热度:

1月23日消息,据国外媒体报道,前摩托罗拉公司旗下芯片集团飞思卡尔半导体公司将加入由IBM领导的芯片技术开发联盟。在该联盟中,飞思卡尔公司将参加45纳米芯片制造技术的开发,参与开发45纳米芯片制造的规则与技术。飞思卡尔还可以选择在IBM工厂中产生芯片。

其他参加IBM联盟的芯片制造商有:AMD公司、索尼公司、东芝公司、德国内存制造商英飞凌公司和新加坡渣打半导体公司。参加联盟的公司彼此之间采取不同的互动方式,例如,飞思卡尔参加的工作组中有三星和渣打,AMD与参加联盟的各公司分别订有相互独立的协议,IBM则对不同成员提供同样的技术。

对绝大多数芯片制造商而言,技术开发联盟是企业生命的一部分,联盟的原因主要是由于摩尔定律的快速发展、现代芯片的复杂性,加上建设芯片封装工厂的巨额成本。一家现代化的芯片封装工厂可能要耗资30亿美元。同时,与过去相比,现代芯片集成了更多样化的化学元素和先进架构。半导体制造可能是智力上最令人精疲力尽的高成本运作行业—耗费大量脑力产生的产品有可能无利可图。

许多芯片制造商认为,与过去的单打独斗方式相比,通过技术合作,它们可以较低成本更快地克服技术障碍。此外,IBM还通过联盟向成员转让专利技术,通过这种方式赚取大量利润。

责任编辑:DVBCN编辑部