光收发芯片市场将增五成 更多10G产品上市

受利好政策影响，今年上半年主要光通信收发芯片厂家在中国市场的业务均大幅增长，预计今年整体市场至少增长50%以上。

蓬勃发展的光通信市场今年又受到两大利好政策的影响，一个是4月份七部委联合出台的《关于推进光纤宽带网络建设的意见》，提出要加快光纤宽带网络建设，提升信息基础设施能力，在3年内光纤宽带网络建设投资超过1500亿元；另一个就是最近三网融合试点工作的正式启动，将进一步加速光通信网络建设进程。作为基础零部件的光收发芯片市场也将因这些利好政策而大幅增长。

上半年芯片市场增长显著

实际上，今年上半年光通信行业已经在快速发展，这从光收发芯片厂家的营收情况就可以看出。据了解，主要光收发芯片厂商上半年的业绩比去年同期相比都有了大幅的增长。“三网融合给光通信产业的发展提供了新的机遇，尤其在带动接入网的发展方面起了重要作用，刚刚过去的第二季度我们的营业额比第一季度翻了一番，每月各类芯片的出货量达到 200万片左右。”Phyworks公司全球销售副总裁崔荣国告诉记者。

另外一家中国的光收发芯片公司—— 厦门优迅公司副总经理吴敏也表示，厦门优迅的高速收发IC芯片的出货量与去年同期相比，增长幅度接近100%。

中国市场也成为跨国IC公司的最大市场之一，Mindspeed光速连接产品部总经理兼高级副总裁HasnainBajwa表示，今年一季度亚太地区为 Mindspeed公司贡献了72%的营收，而其中中国的业务占公司总收入的35%。他告诉记者，中国已成为世界上光通信基础设施建设规模最大的国家之一，其中，FTTB/FTTH是成长最快的领域。

我们这里所说的光收发芯片是光收发模块中的集成电路，并不包括激光芯片。它是指光纤宽带网络物理层的主要基础芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器三种。它们被用于光纤传输的前端，来实现高速传输信号的光电、电光转换，这些功能被集成在光纤收发模块中。

今年市场至少增长五成

对于中国光收发芯片的市场规模和今年市场的预测，专家们分别从自己的角度进行了说明。吴敏保守地估计，去年光收发芯片需求量约在一亿颗左右(三种芯片加起来)，预计市场年增长率至少在30%～50%。

崔荣国则认为，除去部分光模块厂家采用自己的芯片部分之外，中国光收发芯片市场规模约在4000万到5000万美元之间。他表示，预计今年Phywoks自身在中国市场的成长将在100%左右，但市场总体成长不会达到这个幅度。

HasnainBajwa则从另一个角度说明了接入网市场的规模，“据有关数据，中国2009年的PON市场规模是560万端口，并预计今年会取得60%的增长。”他表示。

综合各家的意见，结合三网融合的利好因素，保守估计，光收发芯片市场今年至少增长50%以上。企业普遍认为，在中国光通信市场中，接入网是增长最显著的领域，光收发芯片在此领域的需求量也最大。

更多10G芯片将上市

光收发芯片是光纤宽带网物理层的重要芯片，关系到光信号的传输质量。因此光网络设备、光收发模块都对这些IC芯片提出了苛刻的要求，比如信号的灵敏度、功耗的要求，当然成本也是重要的一方面。

为达到高性能并降低成本，满足市场的需求，光收发芯片厂商现在的产品正在向集成的方向发展，几乎所有的厂家都在致力于提供单芯片解决方案。“在对技术高要求的同时，系统商对成本的期待也不低，由此对芯片的集成度要求越来越高。Phyworks在年内将推出业界集成度最高的芯片，比如我们即将提供样片的支持GePON和GPON应用的产品，将发射端的功率监控和其他数字诊断功能集成在内，内置了温度感应器和APD控制环路，同时也加入了具有绿色环保作用的 “睡眠”功能等等。”崔荣国表示。

吴敏则表示，优迅研发成功的单芯片，除了集成限幅放大器、(突发模式)激光驱动器、主从模式的IIC接口外，还集成了调试控制和数字诊断功能，可以满足PON模块应用，也可满足通常连续模式传输光收发模块的应用要求。

HasnainBajwa则告诉记者，Mindspeed已经推出了三代成熟的单芯片激光驱动器及限幅放大器集成产品，其EyeMinder双闭环技术使得Mindspeed能够提供业界最好性能的单芯片产品，并极大降低客户设计的材料成本、功耗及板上空间。

光收发芯片厂商都对接入网的发展最为看好，在接入网向10G的发展中，自然也少不了他们的参与，今年就有不少10G收发芯片将上市。崔荣国告诉记者，预计在今年年底，他们将推出10G收发芯片。Hasnain Bajwa则表示Mindspeed目前已有10G的解决方案。而国内的收发芯片厂商优迅也在积极开展10G产品的研发，吴敏告诉记者，10G项目已经立项，争取在2年之内量产。

要想在光通信市场取得成功，芯片厂家必须能提供高性价比的产品。借助于集成了激光驱动器及限幅放大器的功能丰富的产品，Mindspeed正持续在中国市场上赢得更多的市场份额。这些产品具有外围元件成本低、功耗低及占用板上空间少的特点。我们针对各种速率应用优化过的具有业界最高灵敏度的跨阻放大器，使客户可以开发更长传输距离的产品。

&nbs[FS:Page]p; Mindspeed公司正在从中国以核心网和接入网为重点的宽带光网络建设中获益，这主要体现在两个方面，一是我们高性能模拟产品部门的GPON&GEPON物理层器件在光传输设备及光模块客户的应用中表现出色；二是我们统一通信产品部门的客户端产品在世界上大多数的新一代宽带家庭路由器设备中被采用。我们的Comcerto产品线推出了业界第一款针对FTTH应用，尤其是针对中国接入网市场的 SoC方案。

更多丰富的应用正驱动着更高的网络速率需求的增长。Mindspeed目前已有10GPON光收发芯片解决方案。我们也预计明后年10GPON将成为市场主流。

Mindspeed已经推出了三代成熟的单芯片激光驱动器及限幅放大器集成产品。Mindpeed独有的EyeMinderTM双闭环技术使得Mindspeed能够提供业界最好性能的单芯片产品，并极大降低了客户设计的材料成本、功耗及板上空间。

三网融合将给光通信市场带来更大的增长动力，但光收发芯片市场的客户主体不会有太大变化。随着以应用内容为驱动的网络向更高带宽演进，必将带动光收发芯片向支持高速率、长距离传输发展。Mindspeed将持续投资于满足未来应用的光收发芯片技术的研发。

三网融合给光通信产业的发展提供了新机遇，尤其在带动接入网的发展方面起了重要作用。

作为全球最大的无源光网络用户端光模块的芯片供应商，Phyworks在中国的业务今年有了长足发展。刚刚过去的第二季度我们的营业额比第一季度翻了一番，每月各类芯片的出货量达到200万片左右。预计2010年全年的增幅较去年会超过100%，增长主要来自中国。虽然我们的营收增加部分有来自从竞争对手那里获得的市场份额，但三网融合带来的新的市场机遇无疑也是重要的增长来源。除了目前主流的GePON之外，我们认为运营商在系统成本的压力下会尽快推出10GPON系统，预计在2012年会形成批量。为适应该市场的发展，Phyworks在年底会推出适合该应用的集成芯片。

和多数半导体芯片一样，这一类光收发芯片在竞争中同样是在产品的长期质量可靠性、使用性能、集成度、功耗和成本上竞争。比如跨阻放大器(TIA)，用户要求的接收灵敏度越来越高。这主要是由于无源光网络的市场应用和过去光通数通中使用的SFP模块不同，无源光网络采用了多个(16/32路现在有到128路)光分路，由此导致的光器件的耦合损耗对系统的接收灵敏度的要求远远高于单个链路的要求。Phyworks目前所提供的跨阻放大器是目前市场上性能最高的。比如我们的 1.25G TIA和PIN管使用时能达到-32dBM的灵敏度。2.5G的TIA能达到-30dBM。

光收发芯片除了通信市场的应用之外，在其他市场也有较好的应用前景。比如在存储网络，下一代电脑的10G端口，商用和家用电子、车载网络等等。我们目前正和通信行业外其他行业的厂家积极探讨该类芯片的应用，包括和领先的汽车制造商共同开发用于承载汽车多媒体的光信号处理芯片。

光收发IC芯片是光纤宽带网物理层的重要芯片，关系到光信号的传输质量。因此光网络设备、光收发模块都对这些IC芯片提出了苛刻的要求。之前提供这些芯片的厂商主要是欧美著名的半导体厂家。厦门优迅作为国内第一家专业从事此类IC芯片研发的设计公司，经过多年的努力，已经顺利量产了 155Mbps～2.5Gbps的跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器系列芯片。芯片出货总量早就超过了1000万片，取得了一定的市场占有率。

PON是FTTx的主流方案，优迅已成功研发了GPON/GEPON ONU端的收发一体芯片，正准备量产。随着政策的推动和需求的拉动，10GPON的发展在提速，预计3～5年内会成为主流。

10GPON芯片需要采用更高阶的半导体工艺和巨大的资金投入，而目前市场需求不大，比较难产生经济效益。但这是个技术发展的必然趋势，我们必须加大投入，加速研发以适应市场发展的需要。希望国家对这些高端技术产品的研发给予政策和资金上的支持。

三网融合的迅速发展给光通信产业创造了巨大的市场空间，干线传输网、城域网、接入网和局域网都将得到快速发展，特别是接入网和局域网将呈现爆炸性的增长。光纤到小区、光纤到楼、光纤到家、甚至光纤到桌面，光节点离我们越来越近，呈几何级数增长，数量之大、增速之快或将大大超出我们的想象。而每个光节点都需要光收发模块，都需要光收发IC，光收发芯片市场需求的增长也将是爆炸性的。

除了光通信市场外，光收发芯片在存储网、高清视频广播领域都有广泛的应用，还有很多消费类产品也需要高速的光传输，比如系统设备的高速板间传输，蓝光DVD、投影仪的显示传输等。这些都需要高速的有源光跳线。与光通信市场相比，光收发芯片一旦进入消费类市场，其市场规模将更大，甚至要大几十倍、几百倍。未来光收发IC芯片的市场是非常巨大的。