未来3年全球新增62座晶圆厂42%在大陆

2017-01-22 11:58:58 来源: DIGITIMES 热度:
大陆长期扶植与发展当地半导体产业的努力已开始发酵,国际半导体设备与材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估计,目前处于规划或建设阶段,预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂,其中26座设于大陆,占全球总数42%。


根据EE Times报导,SEMI半导体产业研究主管Christian Dieseldorff表示,这62座晶圆厂中,以量产晶圆厂占大多数,只有7座为研发或试产厂。

这些位于大陆的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产,2018年则达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,这些将于2018年完工的晶圆厂多数为晶圆代工厂。

目前全球各地规划兴建的晶圆厂数量以大陆最多,其次为北美地区,2017~2020年将有10座晶圆厂投产,台湾则以9座位居第三。欧洲、南韩和日本则共计17座。

SEMI表示,这62座兴建中的晶圆厂,32%为晶圆代工厂,21%生产记忆体,其他LED、电源晶片和MEMS晶圆厂则分别占11%、10%和8%。

大陆的晶圆建厂热潮将使大陆成为未来几年半导体设备的主要市场。据SEMI估计,2016年晶片设备的市场规模约397亿美元,大陆便占了67亿美元。2017年全球市场规模可望达到434亿美元,大陆的占比也将增加至70亿美元。

SEMI预估,目前已浮出台面的62座晶圆厂中,投产机率超过60%以上的有47座,其余的15座晶圆厂,有10家处于规划阶段,5家则待进一步确认。

责任编辑:王倩倩

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