芯讯通SIMCom出席高通&联通LTE IoT模组需求对接洽谈会

2017-09-28 10:34:21 来源: AsiaOTT 热度:
9月26日,芯讯通SIMCom携旗下NB-IoT/CAT M/CAT1/CAT4模组出席了“美国高通 & 中国联通LTE IoT模组需求对接洽谈会”,此次会议旨在进一步推动芯片厂商、模组厂商、运营商等供给方与终端厂商、应用厂商需求方的面对面沟通以打破供求双方壁垒、促进物联网产业生态合作。共有11家业内知名模组厂商参加了本次会议。
 
 
此次洽谈会上,芯讯通SIMCom展示了NB-IoT/CAT M模组SIM7000C/SIM7000E/SIM7000A、NB-IoT模组SIM7000C-N和SIM7000E-N以及CAT4模组SIM7600系列等。
 
 
SIM7000C是芯讯通最新一款面向国内市场的LTE模块,支持包括900MHz/1800MHz在内的所有频段,可以灵活切换2G、NB与eMTC网络,满足长生命周期网络兼容问题,其性能稳定、外观小巧、性价比高、功耗低,同时内置了多家云平台(阿里云,中移ONEnet等)对接控件,支持规模商用。
SIM7000系列可应用于智能家居,智慧城市,智能能源,石油天然气,表计,资产跟踪,车载,BHPH,无线POS,电子健康,PERS,农业,电信,安全,停车计费和共享单车等领域。
 
SIM7600CE是一款SMT封装的模块,支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段,支持LTE CAT4(下行速度为150Mbps)。其性能稳定,外观小巧,性价比高,可以低功耗实现SMS和数据信息的传输。 SIM7600CE尺寸为30*30*2.9mm,适用于各种紧凑型产品设计,满足客户的多种需求。

 
 
关于芯讯通

芯讯通无线科技有限公司(SIMCom Wireless Solutions)是全球领先的M2M模块及解决方案供应商。芯讯通无线科技自2002年成立以来,一直致力于提供NB-IoT/eMTC、FDD/TDD-LTE 、CDMA 1xRTT/EV-DO 、WCDMA/HSPA/HSPA+、GSM /GPRS /EDGE无线蜂窝通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU卫星定位等多种技术平台的模块或终端级别解决方案。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc发布的M2M报告显示,芯讯通无线通信模块出货量在2016年高踞全球第1位。
                                                                                      

GFIC亚太物联网峰会
 
GFIC亚太物联网峰会将于11月14-15日登陆上海GFIC2017全球家庭互联网大会,主题是“产业物联”,聚焦“连接管理,物联运营,智慧组网”,旨在通过聚集海内外科技巨头、创新成果,积极打造IoT创新服务平台。

本届峰会分为三个分论坛:
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物联运营论坛、
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责任编辑:黄焱林

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