北京时间2018年10月10日讯，一年一度的华为HC大会如约来临，此次大会参会人数达到了2万多人的规模。本次HC大会以“+智能 见未来”为主题，围绕人工智能技术开展主题报告。同时，华为董事长、轮值董事长徐直军也讲述了华为在人工智能领域的发展战略，以及公布两颗AI芯片的发布。
本次HC大会，徐直军根据AI的发展史展开主题，他称如果把AI从1956年开始的两次发展高峰联系到一起，人工智能与ICT产业的发展将会紧密相关。人工智能作为新的通用目的技术，它不仅可以高效解决已经解决的问题，还可以解决未能解决的问题，这将是是构建未来领先优势和竞争力的关键。
同时，徐直军认为人工智能给社会带来的改变才刚刚体现，将会在这10个人工智能领域产生重要的改变方向，包含模型训练、算力、AI部署、算法、AI自动化、实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。
此外，早在2018年4月分析师大会上，华为方面曾透露过的华为全栈方案也在该次大会揭开面纱。华为轮值董事长徐直军称全栈方案将包括人工智能芯片、以及基于芯片赋予技术框架的CANN和训练框架MindSpore、以及ModelArts。
值得注意的是，华为在本次大会公布了两款新研制的AI芯片，单芯片计算密度最大的华为昇腾910和高效计算低能耗的华为昇腾310。据了解，华为还将会基于人工智能芯片昇腾系列提供AI云服务。
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