瑞萨/NEC半导体部门联姻好事多磨

2009-08-06 17:53:00来源:华强电子网 热度:
原本预计于7月底完成合并的瑞萨(Renesas)与NEC半导体零件部门日前宣布,囿于相关资产审核作业不及,双方整并谈判的结束时间将延至8月底。
瑞萨与NEC在联合发布的新闻稿中表示,双方已于4月分开始针对业务整合事宜进行协商,但由于部分的公司资产审核仍在进行中(包含全球的制造及业务单位),因此决定延后合约订定日期。

  除因资产庞杂导致整并工作进展不易外,市场人士也指出,全球日益高涨的反托拉斯(Anti-trust)意识,亦将为双方的联姻之路平添变量。事实上,熟悉瑞萨营运状况的消息人士即指出,由于瑞萨与NEC的整并案,必须获得美、日、欧盟等地的主管机关同意,因此目前整并作业尚未扩及到海外分支机构日常营运与产品发展、销售等层面的调整。换言之,两家公司至今仍是采取各自为政的方式与客户进行业务往来。

  根据市场研究机构Databeans数据显示,2008年瑞萨在全球32位MCU市场的占有率达20.1%,稳居龙头宝座,而排行第三的NEC则拥有9.7%,两强连手后将拥有近30%的市占率。此外,瑞萨与NEC半导体部门合并后,也将从目前分处全球半导体第六与第十一名的地位,大幅跃进到仅次于英特尔(Intel)与三星(Samsung)的位置。因此,双方的整并除将使MCU市场版图丕变外,对整体半导体产业的生态亦将造成深刻影响,也因而将引来主管机关的严格审视。

  随着双方协商工作进入日常营运与产品发展蓝图的讨论阶段,两家主要MCU供货商的产品线重迭,以及双方资源该如何调整配置的问题,终将浮现台面,且恐将比说服主管机关来得更为棘手。不过,分析师指出,两家公司在亏损的压力下,最终仍须透过整并来创造竞争优势,因此预期双方最迟将在今年底前完成合并工作,此次谈判时程的延迟,只是过程中的一段插曲。

责任编辑:DVBCN编辑部

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