物联网(IoT)技术的部署已开始有实际的进展。市场的潜在规模和多样性正激励着重大创新，新的技术进步和新兴的通信协议正助推IoT在未来几年向预测的数以十亿计的节点前进。
工程师或许在他们特定的功能领域拥有丰富的专业知识，但在应对不熟悉的IoT硬件和软件设计与开发挑战时，可能有些技穷。随着这种情况日益普遍，工程师需要像安森美半导体多面性的IoT开发套件(IDK)这样的节点到云的平台，这些平台经过实践证明，有助于加快和简化在大量不同领域的设计中部署IoT功能。
由于可供设计人员选择的连接、感测和致动选项多种多样，开发IoT解决方案变得更为复杂。如果原型平台能够评估多种能效选项并快速为端到端解决方案制作原型，那么会大大缩短产品开发和部署时间。具有多种连接、感测和致动选项的IDK这样的平台提供了设计灵活性，这在评估和原型制作阶段至关重要。
安森美半导体的IDK最近新增了两款屏蔽板(子板)，分别用于蓝牙低功耗无线连连接和读取公司无电池能量采集传感器的温度、压力和湿度数据。
