2018年6月25日消息，全球半导体领先者意法半导体（ST）成为首个获得GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM）制造商。意法半导体公司正在加快向更加便利和安全的互联世界迈进为各种电子应用领域的客户提供服务，由GSMA 在发货前用eSIM芯片连接凭证加载。
eSIM采用连接凭证进行定制，可实现更小的外形尺寸，更高的安全性和更高的灵活性。芯片级，永久嵌入式和电子可重编程的eSIM可以在智能手机内部节省空间，提供额外的功能或电池容量，同时以微小的外形尺寸为不同类型的连接设备提供不断扩大的市场和应用范围，例如智能手表和基于互联网的智能手机，物联网（IoT）设备，包括智能电表，远程传感器或网关。
根据GSMA的UICC生产安全认证计划（GSMA SAS），ST 在现有认证基础上生产符合GSMA安全性和可靠性规范的eSIM芯片，正在加速领先于其他芯片制造商，进一步获得安全应用eSIM个性化数据的认证。
ST现在可以将经过验证的ST33安全微控制器构建的个性化eSIM直接提供给客户的生产设施，随时可以使用，无需进一步编程。设备原始设备制造商，移动网络运营商和SIM操作系统（OS）供应商可以通过简化eSIM供应链来节省处理开销并缩短上市时间，从而享受更高的便利性，经济性和业务效率。
“ ST-Rousset（法国）生产基地对WLCSP SIM和eSIM进行个性化的SAS-UP认证，是推动消费者和物联网设备制造商以非常小的尺寸实施eSIM，从而推动广泛采用可信eSIM设备的重要举措， “GSM 协会 SIM和eSIM负责人Jean-Christophe Tisseuil证实。“ SAS-UP是实现安全可信的eSIM市场部署的首要步骤。“
“意法半导体安全微控制器部门集团副总裁兼总经理Marie-France Florentin表示，eSIM是一项重要的技术进步，可以安全地构建未来的互联世界。GSMA的生产和个性化认证计划对其成功至关重要，现在，ST已经通过认证，可以在发货前生产和个性化eSIM，意法半导体的客户可以从整个供应链的更高效率和安全性中受益，并获得GSMA生态系统提供的所有保障和保证。
